首页
原型验证
原型验证平台
调试方案
云服务
设计服务
设计服务
服务流程
关键技术
新闻动态
行业动态
公司动态
媒体报道
联系我们
关于我们
公司介绍
技术优势
合作客户
首页
原型验证
原型验证平台
调试方案
云服务
设计服务
设计服务
服务流程
关键技术
新闻动态
行业动态
公司动态
媒体报道
联系我们
关于我们
公司介绍
技术优势
合作客户
Cn
Cn
News
新闻动态
行业动态
公司动态
媒体报道
美国半导体行业协会:全球半导体资本支出创新高,2021年预计达1500亿美元
近日,美国半导体行业协会(SIA)发布了《2021美国国家半导体行业报告》(简称《报告》)。《报告》认为,由于新冠疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球,给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。为应对缺芯危机,除了提高晶圆厂的利用率之外,提高资本支出才是长期…
发布时间:2021-10-18
查看详情
中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州成功召开!
7月15-16日,由中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)共同主办的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(简称ICDIA )在苏州狮山国际会议中心圆满举办。
发布时间:2021-07-20
查看详情
◀
1
2
▶